机译:共形焊盘印刷导电复合材料到热塑性半球:可持续制造3分体积电小天线。
机译:银纳米线-银纳米粒子-石墨烯纳米片复合材料的水热法制备,可提高导电胶的导电性能
机译:用叠氮化物聚氨酯制备电气和导热热塑性聚氨酯基纳米复合材料作为界面相容剂
机译:聚酯基热塑性聚氨酯基质与聚吡咯和蒙脱石/聚吡咯添加剂的对比研究
机译:导电热塑性聚酰亚胺树脂和复合材料第二部分-建立基线电气和机械性能
机译:导电无定形热塑性复合材料中的碳纤维-炭黑相互作用和纤维取向。
机译:保形移印导电复合材料到热塑性半球上:朝着可持续地制造3分体积的小电子天线的方向发展
机译:水银制备银纳米线 - 银纳米粒子 - 石墨烯纳米片复合材料增强导电胶粘剂的导电性能